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assemblaggio flip-chip
Una tecnica di confezionamento che collega die legame pastiglie a un substrato pacchetto senza utilizzare filo legami. Il die urtato è collocato sul substrato pacchetto dove i dossi connettono ai pin pacchetto.
- Besedna vrsta: noun
- Industrija/področje: Software
- Category: Operating systems
- Company: Microsoft
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Avtor
- Massimop
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